電子粘接/灌封和密封
電子行業(yè)的UV固化
航空航天、汽車、醫療和消費電子等市場(chǎng)中的電子元件、組件和產(chǎn)品制造商使用 UV 固化來(lái)提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量。
UV 固化廣泛用于電子應用，例如粘合和組裝、元件标記、襯墊和密封、灌封、掩蔽、封裝和保形塗層。快速固化和較低溫度的 UV 固化工藝提高了生產(chǎn)率，而不會(huì)損壞敏感的電子元件。
UV 固化可實(shí)現在線(xiàn)測試、進(jìn)一步組裝、最小化處理、增加產(chǎn)量和產(chǎn)品壽命——同時(shí)消除熱固化的空簡(jiǎn)和能源需求。
用于電子產(chǎn)品的紅外加熱系統
從汽車電子設備到半導體原子層沉積，許多零件在生產(chǎn)過(guò)程中都需要精确和受控的加熱。 紅外線(xiàn)加熱的優點： 紅外輻射以非接觸方式傳輸，因此最适合真空中的熱處理 響應時(shí)簡(jiǎn)爲幾秒的紅外發(fā)射器易于控制
紫外線(xiàn)固化的優勢：
提高生產(chǎn)率
減少在制品
保護敏感元件和基闆
更耐用、更可靠的產(chǎn)品——更高的耐磨性和耐化學(xué)性，更高的異種材料粘合強度
低能源和空簡(jiǎn)要求
紅外技術的優勢：
紅外輻射對于真空下的加熱過(guò)程非常有效
紅外線(xiàn)無(wú)需任何接觸即可傳輸大量能量
紅外發(fā)射器升溫非常快，并在很短的時(shí)簡(jiǎn)内響應控制
應用：
印刷電路闆 (PCB) 的保形塗層
電纜組裝和标記
手機和其他顯示器的粘合（光學(xué)透明粘合劑）和密封
線(xiàn)定位、模具和銷釘附件
微型揚聲器、相機模塊和磁盤驅動(dòng)器等微型元件的精密接合
芯片和其他電子元件的封裝
電子外殼上的密封和墊圈
PCB上的球頂
電纜和電子元件上的标記
印刷和柔性電子產(chǎn)品
半導體制造
應用範圍
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